Products

晶圆处理

wafer

打磨工程


晶圆厚度
现在 : 最低 80um
  • 2017年 : 50um
  •   2018年 : 50um
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切割工程


切割线
现在 : 最低 60um (切割刀)
  • 2017 年 : 50um (切割刀) 40um (激光切割)
  •   2018 年 : 45um (切割刀) 30um (激光切割)

贴膜工程


切割线
现在 : 最低 20um (基板 到 芯片, 芯片到芯片)
  • 2017年 : 10um (基板 到 芯片, 芯片到芯片)
  •   2018年 : 5um (基板 到 芯片)