Products

QFP : Quad Flat Package
四面扁平封装

QFP : QUAD FLAT PACKAGE
QFP : QUAD FLAT PACKAGE

优势


  • • 冲压成型
  • • 模具尺寸的广泛选择
  • • 下移接地环垫
  • • 铜基材
  • • 基材粗加工提高湿气敏感性能力
  • • 多模具生产能力

可靠性


  • • 湿度灵敏性 : JEDEC Level 2/3
  • • 老化测试 : 130°C, 85% RH, 96 H
  • • 温度循环 : ‐65℃/+150℃, 1000次
  • • 高温存储 : 150℃, 1000H